Процесс ТВН выполняется в вакуумных камерах с предельным давлением 1,3х10-4 .... 6,6х10-5 Па. Нагрева вещества выполняют прямым или косвенным способами: путем пропускания электрического тока, токами индукции, электронным бомбардировки. Оснастка вакуумной камеры периодически обчищаеться от наслоений предыдущих напилень. Процесс начинается с загрузки вакуумной камеры: випарюемий материал помещают в тигле, устанавливающих основы и маски. В зависимости от внутренней конструкции камеры выполнения загрузки может отличаться. Затем камеру герметизують и откачивают воздух. При закрытой заслинци основу нагревают до заданной температуры и проводят ионное очистку. Видкачавшы камеру до предельного вакуума открывают заслонки и проводят напыления пленки. После получения заданной толщины пленки процесс напыления прекращают, перекрывая атомарного поток заслонкой. Основу охлаждают и только после этого в камеру впускают воздух и производят выгрузку основы. Основными параметрами процесса ТВН являются: давление в вакуумной камере, температура испарителей, температура основам, время напыления. Преимущества и недостатки метода. Процесс ТВН хорошо отработанный, позволяет получать много пассивных элементов, металлизация полупроводниковых структур, используется при изготовлены фотошаблонив и др. С помощью ТНВ можно получать пленки металлов, полупроводников, диэлектриков. Процесс обеспечивает высокие скорости роста пленок и степень чистоты. Получение качественных пленок при относительно низких температурах основ. Относительно легкая автоматизация процесса позволяет создавать сложные вакуумные установки и комплексы. Недостатком метода является: изменение процентного соотношения компонентов при напыления сплавов и сложных веществ; недостаточная равномерность толщины пленок основах с большой площадью; сложности получения пленок тугоплавких материалов; высокая инерционность при использовании испарителей (после отключения нагрева испарения пароутворення продолжается, поэтому процесс напыления пленки прекращается за помощью механической заслонки); относительно невысокая адгезия пленок; большая продолжительность процесса откачки (1 ... 2 ч); трудности создания испарителей ресурсом работы более 50 ... 100 ч; относительная сложность оборудования.
Категория: Наука |
Добавил: glory
| Рейтинг: 0.0/0 |
